일요일, 5월 26, 2024
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삼성, 美 정부로부터 ‘반도체 칩’ 제조확대 위한 “9조원 상당 보조금”확보 성공!

15일 코인텔레그래프에 따르면, 삼성이 미국 정부로 부터 64억 달러(=8조 8,640억 원) 상당의 보조금을 받아 텍사스 주 지역에서 칩 제조 확장에 나설 전망이다.

최근 삼성은 미국에서 칩 제조를 확대하기 위한 광범위한 노력의 일환으로 해당 보조금 확보에 성공한 것으로 알려졌다.

또 해당 보조금은 자동차, 항공우주 및 방위 산업을 위한 칩 생산 증대를 목표로 2022년 제정된 ‘칩 및 과학 법(2022 Chips and Science Act)’에서 나온 것으로, 이날 익명의 행정부 의원들은 국가 안보를 강화하는 것이 목표라고 말했다.

특히 지나 라이몬도 상무부 장관은 이 보조금이 연구 센터와 패키징 시설을 포함한 두 개의 생산 시설을 지원하는 동시에 삼성이 텍사스 오스틴에 있는 반도체 제조 시설을 확장할 수 있도록 지원 할 것이라고 밝혔다.

그는 “이 보조금을 통해 미국은 현재 우리가 주도하고 있는 반도체 설계뿐만 아니라 제조, 첨단 패키징 및 연구 개발 분야에서도 다시 한 번 세계를 선도할 수 있게 될 것”이라고 강조했다.


삼성은 2030년 말까지 텍사스 칩 제조 시설 확장에 450억 달러를 추가로 투자할 계획인 것으로 알려졌다.

한편, 이번 소식은 챗GPT를 개발한 오픈AI가 인공지능(AI) 애플리케이션을 위한 자체 반도체 칩을 생산할 계획이라는 보도가 나온 지 한 달 만에 전해졌다.

오픈AI는 아랍에미리트 국영 그룹인 MGX로 부터 자금을 지원 받게 될 전망이다.

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