9일 코인텔레그래프에 따르면, 세계 최대 반도체 칩 개발업체로 손꼽히는 엔비디아(Nvidia)가 지난 7일(현지시간) 높은 수준의 인공지능(AI) 시스템을 지원하도록 설계된 최신 칩을 공개했다.
이날 발표에서 엔비디아는 자사의 차세대 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’이 HBM3e 프로세서를 장착한 최초의 제품 중 하나이며, “대형 언어 모델, 추천 시스템 및 벡터 데이터베이스에 걸친 세계에서 가장 복잡한 생성 AI 워크로드”를 처리하도록 설계되었다고 설명했다.
이와 관련해 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 “이 프로세서는 전 세계 데이터 센터의 확장을 위해 설계됐다”고 언급했다.
GH200은 회사의 최고급 칩이자 세계 최고의 칩으로 불리는 ‘H100’과 동일한 일반 처리 장치를 가지고 있지만, 141GB의 고급 메모리와 72코어 ARM 중앙 프로세서가 함께 제공되며 이전 칩보다 3배 더 강력한 것이 특징이다.
엔비디아의 이번 최신 칩은 AI 모델을 교육한 후 작업하는 두 가지 주요 구성 요소 중 하나인 ‘추론’을 위해 설계가 됐다. 추론은 모델을 사용하여 콘텐츠를 생성 및 예측하며, 지속적으로 실행되는 경우에 해당한다.
또한 황 CEO에 따르면, “거의 모든” 대규모 언어 모델(LLM)이 이 칩을 통해 실행될 수 있으며, “미친 듯이 추론 할 수 있는 능력”을 가졌다고 한다.
그는 “대형 언어 모델의 추론 비용이 크게 떨어질 것”이라고 강조했다.
한편, GH200 칩은 오는 2024년 2분기 출시 예정이며, 2023년 말까지 샘플링이 가능할 전망이다.